Конструкция штампа должна обеспечивать жесткое крепление каждого вывода микросхемы вне зоны наплыва стекла или керамики. Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. При формовке должны быть соблюдены допустимые радиусы изгиба. Формовку выводов микросхем прямоугольного поперечного сечения необходимо производить с радиусом изгиба не менее двух толщин вывода, а выводов круглого сечення - с радиусом не менее двух диаметров Обрезать незадействованные внутри корпуса выводы микросхемы или выводы, которые не используются в схеме ее применения и нр влияют на работоспособность микросхемы, .южно на расстоягип! 1 мм от тела корпуса, однако следует учесть, что по выводам от микросхемы (особенно малого размера) отводится значительная часть тепла.

В типично неправильно!! конструкции технологического приспособления формовки выводов корпусов четвертого типа (рис. 6.5, б) не оставлен зазор (не менее 0,5 мм от тела корпуса), необходимый для сохранения керамики. Штамп такой конструкции может нарушать герметичтюсть корпуса микросхемы.

6.5. Лужение и пайка

При производстве РЭА широко используются групповые методы выполнения отдельных технологических операций, например лужение выводов микросхем способо.м окунания в расплавленный припой или пайка методом волны припоя . Режимы этих операций (температура расплавленного припоя, время контакта припоя с выводами корпуса, площадь зоны контакта вывода с ирпиоем), выбранные без учета характеристик теплопередачи конкретных типов корпусов микросхем, могут привести к их разрушению. На рис. 6.6 схематично показаны отдельные элементы ютнструкции микросхемы, которые подвергаются тепловому воздействию и участвуют в передаче тепла. При контакте с расплавленным припоем вдоль вывода микросхемы создается перепад темиературы, вызывающий передачу тепла. Теплообмен осуществляется от зоны папки (зона А) через металл вывода к керамической основе тела корпуса 3 i; далее к кристаллу и от внутренней части вывода (зона Б) через внутренний соединительный проводник 1. Приведем параметры режима лужения:

Предельная температура припоя, °С........260

Предельное время нахождения выводов в расплавленном припое, с................ 2

. Ъ!Нимальиое расстояние от тела корпуса до границы

припоя по длине вывода, мм ,......... 1

Предельно допустимое число погружений одних и тех

же выводов в припой............. 2

Минимальный интервал времени .между двумя погружениями 0Д1ЩХ и тех же выводов в припой, мин ....

При выполнении операции лужения нельзя касаться припоем термовводов корпуса. Припой не должен попадать на стрелянные

Рис. 6,6, C.xcvia теплообмена при лужении и пайке выводов микросхемы

и керамические части корпуса микросхемы. Граница растекания припоя по выводам должна быть не блинке чем на расстоянии 1 мм от тела корпуса микросхемы, при этом допускается некоторая неравномерность лужения по длине выводов. Л1инимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем допускается наличие сосулек на торцах выводов микросхемы. Необходимо тщатетьно следить за тем, чтобы не образовывались перемычки между выводами, поверхность припоя должна быть сплошной, без трещин, пор, необлуженных участков, Оборудован.ие, применяемое для лужения, должно обеспечивать поддержание и контроль температуры с погрешностью не хуже ±5°С.

Качество паяных соед!шенин должно определяться по следующим признакам; паяная поверхность дотжна быть светлой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений. Форма паяных соедннепнй должна иметь вогнутые галтели припоя по шву (без избытка припоя). При выполнении панки корпуса микросхе.мы с пла-нарнымн выводами допускаются: заливная форма пайки, прн кото-

1 1 3

Рис. 6.7. Примеры панки корпусов со штырьковыми выводами:

а-г - пайка в металлизированные отверстия: 1 - вывод; 2 - металлизирован. Ное отверстие; 3 -печатная плата; 4 - припой; 5-ж -пайка в неметалляза-рованные отверстия; 1-контактная площадка; 2 -припой; 3 - вывод; 4 -

печатная плата

рой контуры отдельных выводов микросхемы полностью скрыты под припоем, наплывы припоя конусообразной и скругленной формы в местах отрыва паяльника, небольшое смещение вывода в пределах контактной площадки, растекание припоя в пределах длины вывода, пригодной для монтажа.

Форма паяного соединения при запайке выводов микросхемы в металлизированные отверстия дозжна соответствовать рис. 6.7, а-г. Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Конец вывода может быть нелуженым. ]\1онтажиые металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее % толщшш платы. Не допускается исиравлеиие дефектных соединений со стороны установки микросхемы иа плату.

Форма паяного соединения ири пайке выводов микросхем иа контактные площадки печатных плат с неметаллизированными отверстиями должна соответствовать эскизу (рис. 6.7, д-ж). Растекание припоя по выводам .микросхемы должно быть в пределах зоны, пригодной для монтажа. На торцах выводов допускается отсутствие припоя.

Оборудование и оснастка, применяемые ири пайке, должны обеспечивать: автоматическое поддержание и контроль темиературы припоя с погрешностью ±5 °С прн выполнении операции волной припоя ; поддержание и периодический контроль (через 1...2 ч) температуры жала паяльника с погрешностью ±5°С при индивидуальном способе выполнения пайки микросхемы; контроль времени контактирования выводов микросхемы с жало.м паяльника или с расплавленным Припоем при групповых методах панки; контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

6,6. Установка микросхем на печатные платы

Конструктивные особенности корпусов микросхем - наличие гер-мовводов и герметизирующих швов, относительно тонкое (0,1...0,2 мм) дно, на котором расположен кристалл, - определяют ряд требований, которые должны быть выполнены при установке микросхем на печатные платы.

На рис. 6.8, я, б показан вариант установки микросхем со штырьковыми выводами (корпуса первого типа). Установка таких корпусов производится в металлизированные отверстия. Выводы микросхемы

ШПППППГ- -ГТГТГТ- -ТППППППГ- qygia

fZ ,-<=

в) ж) з)

Рис, 6.8. Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474