не формуются. Велпч!;на зазора, равная 1° i;m, выбрана из условия обеспечения механической устойчивости микросхемы во всем диапазоне механических нагрузок и сохранения целостности корпуса (при меньших зазорах возмо;1чпо нарушение гер.моввода для метал-лостеклянных корпусов нз-за теплового воздействия припоя при пайке).

Микросхемы в корпусах второго тина уста.чавливают на платы с односторонним или даустороннгч расположением печатных про-водншчов 3 металлизированные отверстия с оззором, который обеспечивается конструкцией выводов (рис. 6.8, е). На рис. 6 8, г, д показаны варианты установки микросхем п корпусах третьего типа с отформован.ны.ми выводами. Установка про.чззодится с зазором 3- м.м (рис. 6,8, г). Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксп.!уатации, то при установке мик-росхе\! должны применяться жесткие прокладки из электронзотяци-онного материа.ит. Прокладка до жна быть приклеена к плате н основанию (ко дну) мшсроехемы (рис. 6.8, д). Конструкция прокладки также должна обеспечива!ь целостность гермовводов микросхемы. При испо.тьзованни микросхем в круглых корпусах без формовки выводов их уетанавливоюг с зазором { - мл! в металлизированные отверстия

Микросхе.мы в корпусах четвертого типа с отформоваииыми выводами можно устанав.щвать на платы с односторонним или двусторонним расположением печатных проводников следующими способами: вплотную на печатную плату или на прокладку (рие. 6,8, е, з) и с зазоро.м до 0.7 мм (рис. 6,8, ж).

Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов (расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в планарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах ±0,4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушт материалов, используемых для кретення микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температуры для ее эксплуатации. Рекомендуемая температура сушки 65 ±5°С. При приклеивании микросхемы к печатной плате усилие прижатия не должно превышать 0,08 мкПа.

6.7. Поверхностный монтаж микросхем

Рациональное использование площади коммутационных плат, автоматизация технологических операций и снижение стоимости производственного процесса являются основными тенденциями в создании современной функционально сложной и надежной РЭА.

Эти требования наилучшим образом выполняются при использовании сложных микросхем (СИС, БИС, СБИС) в конструктивном исполнении, пригодно.м для поверхностного монтажа. На рнс. 6.9 и рис. 6.10 показаны конструкции корпусов типа Е. Они имеют одиннадцать типоразмеров с числом выводов от 16 до 156. Материал корпуса - пластмасса или стеклокерамика. Форма выводов двух вариантов: первый в виде петли, подогнутой под прибор (рис. 6.9), второй-ступенчатый, отходящий в сторону от прибора (рис. 6,10). За

Рис, 6.9. Корпус типа Е. Выводы j-образные

Рис. 6.10. Корпус типа Е. Выводы типа крыло чайки

Рис. 6.11. Корпус типа Ф

Рис. 6.12, Безвыводной корпус типа Н

Рис, 6,13, Зависимость площади коммутационной платы S, приходящейся на один вывод корпусов, от чиста выводов п

I - корпус второго типа с шагоч 2,5 мм; 2 - корпус четвертого тнпа; 3 - корпус типа Е {выводы крыло чайки ); 4 - корпус типа Е (i-образ-ный вывод): а - безвыводпой корпус типа Н; 6 - корпус типа Ф

Рис. 6,14, Сравнительные электрические характеристики корпусов различных типов в зависимости от числа выводов п;

1 - корпс Второго тип,1 с шагом 2,5 ММ; 2 - корпус типа Е; 3 - безва-водной корпус типа Н

> 1111

I I I I I i.

10 го W

10 го ho so югогш 6) -

рубежо.м эти выводы известны как j-образный и крыло чайки*. Вывод j-образный занимает меиьщую полезную площадь н меньше подвергнут повреждениям. Вывод типа крыло чайки обеспечивает лучший визуальный контроль паяных соединений.

Микросхемы в пластмассовых корпусах типа Ф (рпс. 6.11) имеют от 6 до 28 выводов. Выводы микросхем гибкие, ступенчатые, шаг между выводами 1,25 мм. При применении микросхем в корпусах типа Е и Ф не возникает проблемы сомасоваипя коэффициентов линейного расширения, они могут устанавливаться на коммутационные платы из любых материалов.

Микросхемы в керамических корпусах типа Н имеют две модификации: безвыводную (рис. 6.12) и с неформированными выводами по периметру корпуса. Число выводов от 16 до 156. Микросхемы устанавливают на керамические и композиционные коммутационные