Н155ХЛ1

1д>1хлг

53зип1г

Рис. 200

533ЦП13

о 1 2 3

ш/во Г

>/

пзцс с <

tmc с <

OV *

Рис 201

1533(/Р31

Рис 202

Рис. 203

Рис. ZOif

Большое внимание при монтаже аппаратуры следует обращать па обеспечение помехоустойчивости микросхем. Как было указано выше (см. табл. 2.4), допустимый уровень статической помехи для большинства ТТЛ-вентилей со-

ставляет 0,4В (в полном диапазоне рабочих температур). Однако в линиях связи и логических цепях, составленных из ряда работающих друг на друга микросхем, могут возни кать импульсные помехи До пустимая импульсная помеха зависит от ее длительности. Из графика зависимости t/rio., (Типом) для микросхемы типа 155ЛАЗ (рис. 2 13) видно, что при длительности импульса 15 нс допустимое значение импульсной положительной помехи может достигать 2 В Импульсная помехоустойчивость практически зависит не от напряжения питания, а от числа нагрузок Краз и коэффициента объединения по ИЛИ Ко5. Худшим является случай, когда в логической цепи чередуется элемент с Краз = = 10, Ко5=1 и элемент с Краз =

3,0 -

1,0 0,4

Рис. 2 13 Зависимость допустимой динамической помехи от ее длительности;

положительная помеха при Т

= 125°С;---отри[[ательная помеха

при Т=-60 С

= 1 и Коб = 8, Такие цепи наиболее чувствительны к импульсным помехам.

Чтобы исключить низкочастотные помехи при монтаже микросхем на печатных платах, необходимо предусмотреть вблизи разъема установку развязывающих конденсаторов из расчета не менее 0,1 мкФ на одну микросхему. Для исключения высокочастотных помех развязывающие емкости (не менее 0,002 .мкФ на одну микросхему) рекомендуется размещать по площади печатной платы из расчета один конденсатор на группу не более чем из 10 микросхем.

Для увеличения помехоустойчивости узлов и блоков, выполненных на микросхемах с достаточно высоким быстродействием, к которым можно отнести практически все серин микросхем ТТЛ, следует обращать внимание на разводку питающего напряжения. При использовании многослойных печатных плат разводку Щ1Н1 питание рекомендуется производить в одном слое, а щнн общая - в другом, соседнем, и шнны располагать одна под другой. При наличии в слое свободной площади ее используют для увеличе1шя поверхности общей щнны.

Рассмотрим на примере серии К155 рекомендуемые правила выполнения электрических линий связи между корпусами микросхем на печатной плате. Электрические линии связи предназначены для передачи сигналов информации, синхронизации, индикации, ко.чму-тацин и, как упоминалось выще, для использования в качестве щнны питания и общей шины. Информационные линии связи в пределах платы выполняются как дорожки печатного монтажа. При этом необходимо, чтобы проводники, расположенные на различных сторонах платы в соседних слоях, перекрещивались под углом 45 или 90°. Максимально допустимая длина параллельных проводников, расположенных на одной стороне платы или в одном слое (при ширине печатных проводников 0,5,..1,5 мм), не должна превышать значений, указанных в табл. 2.8. При этом следует иметь в виду, что длина печатных проводников, не выходящих за пределы печатной платы, может быть увеличена на 40 % относительно значений, указанных в табл. 2,8. Информационные линии связи между платами могут быть осуществлены с помощью специальной монтажной панели (кросс-поля), выполненной в виде печатной платы.

Длина линий связи на монтажной панели определяется как сумма значений длины, полученной с помощью табл, 2.8, и длины связи на монтажной панели. Если длина информационных линий связи превышает 20 см, их рекомендуется выполнять с помощью объем}10го монтажа. При длине линий связи до 20 см для асинхронных устройств

Таблица 2.8