в последнее время при четырехзначном номере серии первую цифру порядкового номера серии (или вторую цифру номера серии) устанавливают в зависимости от функционального назначения микросхем, входящих в серию. Так, цифра О определяет, что данная серия микросхем предназначена для комплектации бытовой РЭА Цифра 1 присваивается микросхемам аналоговым, цифра 4 - микросхемам ОУ, цифра 5 - сериям цифровых микросхем; цифра 6 - серии микросхем памяти, как оперативной, так и постоянной, цифра 8 - сериям МП,

Иногда в конце условного обозначения добавляется буква, определяющая технологический разброс электрических параметров данного типономинала. Конкретные значения э тектрических параметров и отличия типономинала друг от друга приводятся в технической документации (например, параметры микросхемы 133ЛА1.А отличают ся от параметров микросхемы 133ЛА1Б).

Для микросхем, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения ставится буква К: К133ЛА1. Микросхемы с шагом выводов корпуса 2,54 или 1,27 мм, предназначенные для экспорта, имеют в условном обозначении перед буквой К букву Э (например, ЭК561ЛС2).

Микросхемам, различающимся только конструктивным исполнением, присваивают, как правило, единое цифровое обозначение серии. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии .могут быть добавлены следующие буквы: Р - пластмассовый корпус типа ДИП; А - пластмассовый планарнын корпус; М -металлокерамический корпус типа ДИП; Е - металло-полимерный корпус типа ДИП; С - стеклокерамический корпус типа ДИП; и - стеклокерамический планарный корпус; И - керамический безпыводной корпус.

В условных обозначениях микросхем, выпускаемых в бескорпусном варианте, перед номером серии добавляют букву Б, Таким об-)азом, бескорпусные аналоги обычной серии 155 обозначаются 5155. Для бескорпусных микросхем в состав условного обозначения через дефис вводится цифра, характеризующая соответствующую модификацию конструктивного исполнения: с гибкими выводами 1, с ленточными (паучковыми) выводами, в том числе на полиимнднои пленке 2; с жесткими выводами 3; на общей пластине (неразделен ные) 4; разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку) 5; с контактными площадками без выводов (кристалл) 6 (например, Б533ЛА1-1, Б533ЛА1-2). Самая большая по составу серия К155. Она содержит более 100 типономиналов.

1.5. Типовые корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее от внешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срока службы микросхемы. Для выполнения своего функционального назначения корпус и его конструкция должны отвечать определенным требованиям: обеспечивать необходимую электрическую связь между элементами схемы и выводами; гарантировать электрическую изоляцию между выводами; выполняться из материалов по возможности наиболее инертных по отношению к химическим агрессивным составляющим окружающей среды (кислороду, влаге, со-

лям); в некоторых случаях должны учитываться возможные электрохимические процессы, такие как коррозия в присутствии электролитов; иметь удобную для печатного монтажа конструкцию по габаритам и расположению выводов.

Немаловажно, что назначение корпуса - защищать кристалл микросхемы от влияния света (и по возможности другого внещнего излучения), а также поглощать собственное излучение элементов схемы и служить экраном от внешних магнитных полей (или создавать путь для замыкания магнитного потока)

Конструкция корпуса должна обеспечивать теплоизоляцию кристалла микросхемы, имея достаточную- прочность, предохраняющую элементы микросхемы от различных повреждений во время монтажа и эксплуатации, быть технологичной в изготовлении и применении.

Наибольшее распространение получити четыре вида конструктивно-технологического исполнения корпусов микросхем. Металло-стеклянный корпус имеет металлическую крыигку и стеклянное (или металлическое) основание с изоляцией и креплением выводов стеклом, крышка присоединяется к основанию сваркой или пайкой Ме-таллокерампчсский корпус располагает металлической крышкой и керамическим основанием, крышка соединяется с основанием свар-

Таблица 1.3

Тип 1

Тип г

ТипЗ

Тип *

Тип S

ощгш

-Е -Е-

Рис 1 1 Типы корпусов

кой или пайкой. Стеклокерамический корпус снабжен керамическими крышкой и основанием, крышка соединяется с основанием стеклом. Пластмассовый корпус (наиболее дешевый) характерен пластмассовым телом, полученным опрессовкой кристалла и рамки выводов

С увеличением функциональной сложности микросхем увеличивается сложность их мпоговыводных корпусов Иногда стоимость корпуса превышает стоимость изготовления полупроводникового кристалла (или подложки с пленочными э !ементами)

Большую роль в повьппении надежности микросхем и микро электронной аппаратуры играет стандартизация конструкций корпу сов В настоящее время в СССР действует ГОСТ 17467-79 Микро схемы интегральные Основные размеры , устанавливающий требования к формам и размерам корпусов и микросхем.

В соответствии с этим стандартом корпуса могут быть пяти типов (табл 13) На рис 1 1,а схематично показана конструкция прямоугольного корпуса с выводами, перпендикулярными п юскости основания и расположенными в пределах проекции тела корпуса на плоскость основания (корпус первого типа).

Корпус второго типа (типа ДИП) с прямоугольными выводами, перпендикулярными плоскости основания корпуса и выходящими за пределы проекции тела корпуса на плоскость основания, изобра-

5994