18.1. ТЕРМИНОЛОГИЯ МИКРОМИНИАТЮРИЗАЦИИ

Микроэлектроника

Направление электроники, охватывающее комплекс физических, химических, схемотехнических и технологических проблем по микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры при одновременном повышении ее надежности и экономичности за счет применения уплотненного монтажа субминиатюрных деталей и элементов, использования интегральных и функциональных микросхем.

Уплотненный монтаж

Метод создания радиоэлектронных узлов (модулей) из отдельных (дискретны.х) радиодеталей, заключающийся в плотной компоновке субминиатюрных деталей обычной или специальной формы с последующей общей герметизацией. С помощью уплотненного монтажа создаются колончатые модули, плоские И этажерочные микромодул н.

Колончатые модули-модули, в которых используются субминиатюрные детали преимущественно цилиндрической формы. Детали плотно устанавливаются внутри модуля параллельно друг дру-гу и соединяются с помощью печатного монтажа или сварки. В последнем случае модули называются сварными.

Плоские микромодули-модули, выполненные из субминиатюрных деталей, установленных параллельно плоскости печатной платы.

Таблеточные микромодулн-плоские микромодули, в которых используются детали специальной (преимущественно цилиндрической) формы, устанавливаемые в отверстия печатной платы и соединенные друг с другом с помощью Печатного монтажа.

Этажерочные микромодули-модули, выполненные из деталей квадратной формы, собранных в столбик и соединенных друг с другом с помощью пайки или сварки вертикальными соединительными проводниками.

Колончатые модули, плоские, таблеточные и этажерочные микромодули называют микроминиатюрными конструкциями.

Микроминиатюрная аппаратура-аппаратура, выполненная с использованием микроминиатюрных конструкций.

Микросхемы

Радиоэлектронные схемы, выполненные на поверхности или в объеме твердого тела как законченные конструкции.

Интегральные микросхемы

Микросхемы, в которых отдельные конструктивно законченные детали, входящие в данную схему, заменяются группой (суммой, интегралом) элементов, выполненных неотъемлемо друг от друга на поверхности или в объеме материала основания (подложки). Это ие только резко увеличивает плотность монтажа, но и позволяет значительно упростить конструкцию микросхем, что в свою очередь создает потенциальную возможность высокой механизации и автоматизации изготовления таких микросхем.

Интегральные микросхемы могут изготавливаться с помощью пленочной или полупроводниковой технологии. Возможны интегральные микросхемы, при изготовлении которых используются как те, так и другие технологические процессы.

Различают следующие типы интегральных микросхем:

Интегральные пленочные микросхемы (или просто пленочные микросхемы) -- микросхемы, в которых все входящие в схему элементы выполнены методами пленочной технологии на поверхности общего диэлектрического основания.

Гибридные пленочные микросхемы (или просто гибридные микросхемы)-микросхемы, в которых наряду с пленочными элементами используются отдельные дискретные элементы (бескорпусные транзисторы, диоды, индуктивности, конденсаторы и т. д.).

Пассивные пленочные микросхемы--пленочные микросхемы, не содержащие активных (усиливающих илн выпрямляющих) элементов.

Интегральные полупроводниковые микросхемы (или просто полупроводниковые микросхемы)-микросхемы, в которых все входящие Б схему элементы выполнены методами полупроводниковой технологии в объеме полупроводниковой монокристаллической пластины.

Совмещенные полупроводниковые микросхемы (или просто совмещенные микросхемы) - микросхемы, в которых большая часть входящих в схему элементов выполнена методами полупроводниковой технологии в объеме полупроводниковой пластины, а часть элементов (обычно резисторы, конденсаторы и соединительные проводники) выполнена на поверхности полупроводника методами пленочной технологии.

Монолитные полупроводниковые микросхемы-микросхемы, выполненные в одной пластине полупроводникового материала. : Многокристальные полупроводниковые микросхемы-микро- схемы, выполненные в нескольких пластинах полупроводникового материала, соединенных друг с другом электрически и механически в одном общем корпусе.

Керамические твердые микросхемы-микросхемы, у которых в качестве основания используется специальная керамика.

* Функциональные микросхемы

Молекулярные микросхемы, осуществляющие преобразование электрических сигналов на основе использования физических явлений в молекулах твердого тела. В структуре функциональных микросхем трудно или невозможно выделить элементы или области, выполняющие отдельные электрические функции и эквивалентные обычным элементам.

Интегральные и функциональные микросхемы называют мнкро-электронными конструкциями

/Иикроэлектрониая аппаратура - аппаратура, выполненная с использованием микроэлектронных конструкций.

18.2. МИКРОМОДУЛИ Преимущества микромодулей

Большинство типов микромодулей, выпускаемых промышленностью, имоют этажерочную конструкцию, т. е. представляют собой столбик из плоских деталей постоянного поперечного сечения, соединенных по периметру друг с другом электрически и механически с помощью соединительных проводников в единую конструкцию - микромодуль (рис. 18.1).

Рис. 18.1. Этажерочные микромоДули:

о-микроэлементы (диод, гр;и1г,форм.1Тор, резистор (пленочный), индуктивность, оксидно-полупроводниковый конденсатор, транзистор, резистор (проволочный), диоды; б - микромодуль после герметизации; в- микромодуль до герметизации (после сборки и пайки).

Наибольшее распространение получили микромодули с квадратным поперечным сечением, обеспечивающие плотность упаковки в 10-20 дет/см. Однако микромодулн могут иметь и другую форму поперечного сечения (прямоугольную, круглую, шестигранную и т. д.).

Микромодули совмещают в себе преимущества использования отдельных радиоэлементов и преимущества модолитных твердотельных конструкций.