вать многокаскадные усилители видеочастоты с различными техническими характеристиками, получать требуемые уровни сигналов, изменять их полярность, производить соединение со схемами АРУ и импульсными схемами.

Система микромодулей для цифровых вычислительных машин на динамических триггерах. Микромодули предназначены для использования в логических схемах цифровых вычислительных машин, работающих с тактовой частотой до 1 МГц.

Ряд микромодулей для усилителей записи и считывания. Микромодули предназначены для построения усилителей записи и считывания матричных запоминающих устройств.

Усилители записи имеют амплитуду гока выходных импульсов до 300 мА и могут работать от сигналов, поступающих от микромодульных триггеров, ферродиодных и ферротранзисторных схем, на частотах до 100 кГц.

Усилители считывания работают от входных сигналов с амплитудой от 5 до 150 мВ и могут иметь в качестве нагрузки статические триггеры, ферродиодные и ферротранзисторные схемы.

Система микромодулей для преобразующих устройств. Микромодули для преобразующих устройств совместно с микромодулями других систем позволяют разрабатывать преобразователи различных типов:

- цифро-аналоговые преобразователи с выходным напряжением ±10 В (на нагрузке 10 кОм) и точностью преобразования до ±1%:

- аналого-цифровые преобразователи напряжения до ±10 В с точностью до ± 1 %;

- преобразователи аналоговых величин в частотно-импульсную фор:лу с точностью преобразования до ±1%.

Основные правила конструирования микромодулей

Конструирование начинается с раскладки электрической схемы микромодуля. Под раскладкой понимается процесс получения монтажной схемы микромодуля (схемы сборки).

Основная трудность при составлении схемы сборки заключается в ограниченной номенклатуре цоколевок микроэлементов, выпускаемых промышленностью, и ограниченном количестве соединительных проводников.

Для некоторых схем эти ограничения вообще не дают возможности получить требуемое принципиальной схемой соединение микроэлементов. В таких случаях допускается применять разрезы отдельных соединительных проводников или включать в состав микромодуля микроплаты с печатными перемычками, соединяющими между собой отдельные проводники. Однако разрезы и микроплаты-перемычки усложняют процесс изготовления микромодулей и ведут к увеличению габаритов, поэтому их применение допускается только как исключение.

На рис. 18.3 показана принципиальная электрическая схема микромодуля триггер , а на рис. 18.4 - схема сборки этого микромодуля.

Горизонтальные линии на схеме сборки соответствуют соединительным проводникам микромодуля. Они нумеруются снизу вверх

в соответсгБИИ с номерами соединительных проводников. Микроэлементы и микроплаты с перемычками условно обозначаются сплошными линиями и располагаются в центре вертикальных столбцов схемы сборки Пазы микроплат, соединяющие выводы радиоэлементов с соединительными проводниками, обозначаются кружками и располагаются на соответствующих соединительных проводниках.

Свободные микроплаты, которые рекомендуется ставить по концам микромодуля для увеличения его жесткости и повышения надежности, обозначаются вертикальными столбцами схемы сборки

без сплошных линий. Чис-

1-U(1-9] ° вертикальных столбцов

схемы сборки равно числу

- микроэлементов, включая

микроплаты с перемычками и свободные концевые микроплаты.

В графе Схемное обозначение элемента дается буквенное обозначение микроэлементов в соответствии с принципиальной схемой {Т2, R5, СЗ и т. д.), в графе Номер позиции указывается номер микроэлемента по спецификации на принципиальной схеме. Порядок записи микроэлементов в схеме сборки определяет порядок сборки их в микромодуль. Нижний микроэлемент, микроплата с перемычками или свободная микроплата располагаются крайними справа в схеме сборки, верхний микроэлемент-крайним слева.

В графе Цоколевка микроэлемента указываются номера пазов, к которым подсоединен на микроплате радиоэлемент. В графе положение микроплаты и угол поворота обозначается угол, на который необходимо повернуть микроэлемент из нормального положения по отношению к первому соединительному проводнику микромодуля.

На схеме сборки указывают также полярность диодов и конденсаторов ( -+ или - ), условные обозначения выводов транзисторов и трансформаторов ( б , э , к , н] , Kjj и т. д.).

Разрезы соединительных проводников обозначаются разрывом горизонтальных линий схемы сборки между соответствующими столбцами (микроэлементами).

При размещении микроэлементов в составе микромодуля следует учитывать следующие рекомендации:

- внизу микромодуля (справа на схеме сборки) следует располагать микроэлемент, рассеивающий наибольшую мощность, так как тепло из микромодуля выводится, главным образом, через соединительные проводники на печатный монтаж;

- если в составе микромодуля имеется подстраиваемый микроэлемент (конденсатор или катушка индуктивности), то он должен быть установлен сверху микромодуля (слева на схеме сборки);

Рис. 18.3. Принципиальная электрическая схема микромодуля триггер .

- количество разрезов проводников должно быть не более двух на одной грани микромодуля, при общем количестве не более пяти. В местах разрезов расстояние между микроплатами должно быть не менее 0,5 мм. Разрезы могут выполняться в любом интервале между микроэлементами, кроме крайних;

- входные и выходные выводы рекомендуется разносить на противоположные грани микромодуля.

Значительно ускоряет компоновку микроэлементов применение компоновочной модели, показанной на рис. 18.5. На основание модели нанесены 12 радиусов, имитирующих соединительные провод-

ЦоколеВка ми/грозл-та

1-В1-ВШ1-Ч

0°

990 90

t78m

- 0°

Условная нуме/зация выводов мииромодуля

12 Ю 9 8 7

Схемное обозначение зл-та (в порядке сборки)

Номер позиции

/ 13

5 Ч-

Рис. 18.4. Схема сборки микромодуля триггер .

ники микромодуля. На ось надеваются диски из тонкого органического стекла или целлулоида, имитирующие микроэлементы. Вращая и переворачивая диски, добиваются необходимого расположения микроэлементов по отношению друг к другу и соединительным проводникам.

После окончания раскладки и заполнения схемы сборки вычерчивается общий вид микромодуля до герметизации и после герметизации. На чертеже проставляется цепочка размеров, определяющих расстояние между микроэлементами. Последнее должно быть кратным шагу сборки. Шаг сборки в микромодулях равен 0,25 мм (определяется сборочными устройствами). Расстояние между ближайшими частями рядом расположенных микроэлементов должно быть не менее 0,2 мм (для предотвращения коротких замыканий и обеспечения прохождения в зазор между микроэлементами герметизирующего компаунда).