Колодка

псн/пагкнар Микромодули

уПрата nevamMttP

Рис. 18.7. Двухрядная микромодульная линейка. Обрамление Платы пеувгтые

Микромодула

Контакты

Рис. 18.8. Блок с многорядной компоновкой микромодулей через

ряд,

разъемы Наиболее просто выполняется соединение объемным монтажом. Объемный монтаж упрощает ремонт и замену узлов, однако приводит к значительным потерям в объеме (объем, приходящийся на соединительные элементы, включая печатную плату, может достичь 50% объема блока).

Значительно уменьшают потери объема на соединения и повышают надежность соединений специальные переходные колодки (рис. 18.9). Внешние электрические соединения микромодульных блоков осуществляют с помощью разъемов. Если требуется повышенная надежность этих соединений, применяют разъемы с золочеными

, ffecmo пайки

J,76

Плата с микромодлями

Спец. колодка

Рис. 18.9. Соединение микромодульной линейки с объединительной платой с помощью специальных переходных колодок.

контактными парами, разъемы повышенной надежности (многоконтактные) или разъемы с последующей пропайкой контактных пар.

Несущие конструкции микромодульных блоков, служащие для размещения, механического крепления, защиты от механических перегрузок и внешних воздействий : лементов, входящих в блоки, изготавливают различными способами.

Применяют конструкции, изготовленные штамповкой, гибкой, сваркой, литьем, прессованием. Наиболее применимы алюминиевые сплавы, прессматериал АГ-4, пеноматериал ПУ-3 (последний для улучшения прочностных характеристик армируется стеклотканью ЭСТБ-40 ВИУ 215-53Л), конструкционные стали Ст. 10, Ст.20, нержавеющая сталь 1Х18Н9Т, титановые сплавы ВТ1, ВТ5 и др.

Оценка оптимальности применяемых материалов производится по максимальному отношению модуля упругости Е к удельному весу материала у, так как в равнопрочных конструкциях наименьший вес будет иметь конструкция из материала с большим отношением Ely.

Рис. 18.10. Гибридная микросхема:

с-подложка; б -пленочный резистор; в-вывод; г -навесной транзистор; д-конденсатор; в-корпус.

Уступая полупроводниковым микросхемам в надежности, пленочные микросхемы позволяют получить плотность упаковки в узлах и блоках-, близкую к плотности упаковки, получаемой в настоящее время при использовании полупроводниковых микросхем.

Наиболее широкое применение находят гибридные пленочные микросхемы, в которых наряду с пассивными пленочными элементами используются навесные (дискретные) активные полупроводниковые приборы (как правило, бескорпусные). Гибридные микросхемы состоят из подложки, рабочих элементов, выводов и корпуса (рис. 18.10).

Подложка-диэлектрическое основание, на поверхности которого выполняются или размещаются все рабочие элементы схемы (резисторы, конденсаторы, транзисторы, диоды, соединительные проводники, контактные площадки). Материал подложек-ситалл, стекло, керамика Основные требования к материалам подложек - высокие механические и диэлектрические свойства, хорошее согласование по температурному коэффициенту расширения с материа-

Общие замечания

Пленочная технология является гибкой и позволяет быстро создавать схемы, аналогичные схемам из обычных дискретных элементов. Пленочные микросхемы наиболее широко применяются при создании аналоговой аппаратуры Вообще их целесообразно использовать там, где велика номенклатура схем, где требуются конденсаторы с большой емкостью и резисторы с большими номиналами, высокой стабильностью, высокой допустимой мощностью рассеяния.