Меню
Главная
Прикосновение космоса
Человек в космосе
Познаем вселенную
Космонавт
Из авиации в ракеты
Луноход
Первые полеты в космос
Баллистические ракеты
Тепло в космосе
Аэродром
Полёт человека
Ракеты
Кандидаты наса
Космическое будущее
Разработка двигателей
Сатурн-аполлон
Год вне земли
Старт
Подготовки космонавтов
Первые полеты в космос
Психология
Оборудование
Модель ракеты
|
Космонавтика Экранирование высокочастотных катушек Микросхемы серии 207 выполнены на тонких пленках и образуют систему логических элементов с непосредственными связями (схемы двойной триггер , полусумматор , вентили и др.). Напряжение питания 3 В + 10% (-5%). Мощность, потребляемая от источника питания, менее 50 мВт. Время задержки менее 200 но, нагрузочная способность-6, помехоустойчивость - 0,2 В. гз*г Рис. 18.17, Общий вид микросхемы серии 207. Рис. 18.18. Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207. Микросхемы выполнены в прямоугольном металлополимерном корпусе типа пенал размером 16X9X1,9 мм (рис. 18.17), масса микросхем не более 0,5 г. Плотность упаковки до 100 эл/см. Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207 приведена на рис. 18.18. Микросхемы серии 217 выполнены на тонких пленках и образуют системы логических элементов диодно-транзисторной логики (схемы ИЛИ -НЕ, И - ИЛИ - НЕ и др.). Напряжение питания +6,3 В ± 10%. Мощность, потребляемая от источника питания, 15-45 мВт. Основные электрические параметры при 20° С: время задержки менее 25 не, нагрузочная способность 8, помехоустойчивость не менее 0,6 В. Микросхемы выполнены в квадратном металлостеклянном корпусе размером 11,9X11,9X3,7 мм (см. рис. 18.11), масса микросхем -1,5 г. Плотность упаковки 25-50 эл/см. Принципиальная схема микросхемы типа 2ЛБ173 серии 217 приведена на рис. 18.19. I I I 1 о- -о 12 Рис. 18.19. Принципиальная схема микросхемы 2ЛБ173. Основные правила компоновки гибридных пленочных схем в узлы и блоки Чтобы полнее использовать выигрыш в плотности упаковки гибридных пленочных микросхем, необходимо применять специальные компоновочные схемы узлов и блоков, обеспечивающие надежное соединение микросхем, хороший теплоотвод, ремонтоспособность узлов. Для микросхем, имеющих корпус пенального типа с плоскими ленточными выводами (серии 207), можно рекомендовать конструкции узлов в виде гармоники , чередующейся последовательности , вафли , ширмы и пачки . Компоновка микросхем гармоникой выполняется с помощью гибкой платы с печатными проводниками, между перегибами которой укрепляются микросхемы. В конструкции, изображенной на рис. 18.20, микросхема в нечетных рядах расположена выводами вниз, в четных-вверх. При этом не удается обеспечить удовлетворительный теплоотвод, требуется соблюдать определенную последовательность расположения выводов и мириться со значительными паразитными связями. Такие же недостатки присущи чередующейся последовательности микросхем, показанной на рис. 18.21. В этом случае основой узла также служит гибкая печатная плата. Жесткие печатные платы позволяют видоизменить компоновочную схему узла с микросхемами в своеобразную вафлю (рис. 18.22). Невозможность плотного сжатия микросхем в таком узле не позволяет облегчить их тепловой режим введением металлических теплоотводящих пластин -радиаторов. Лучшие результаты можно получить, используя компоновочную схему ширма . В этом случае к основанию с печатным монтажом и разъемом плотно прижимаются крылья ширмы с укрепленными Рис. Микросхеме; тельная плата Рис. 18.21. Компоновка микросхем чередующейся последовательностью . Микроскемы Плата с соединениями! Рис. 18.22. Компоновка микросхем вафлей . Теплоотвод и соединения llililillillLPir Микро- схемы Разъем Рис. 18.23. Компоновка микросхем ширмой . 55�8 |