Космонавтика  Экранирование высокочастотных катушек 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 [ 231 ] 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284

Микросхемы серии 207 выполнены на тонких пленках и образуют систему логических элементов с непосредственными связями (схемы двойной триггер , полусумматор , вентили и др.).

Напряжение питания 3 В + 10% (-5%). Мощность, потребляемая от источника питания, менее 50 мВт. Время задержки менее 200 но, нагрузочная способность-6, помехоустойчивость - 0,2 В.

гз*г

Рис. 18.17, Общий вид микросхемы серии 207.

Рис. 18.18. Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207.

Микросхемы выполнены в прямоугольном металлополимерном корпусе типа пенал размером 16X9X1,9 мм (рис. 18.17), масса микросхем не более 0,5 г. Плотность упаковки до 100 эл/см.

Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207 приведена на рис. 18.18.

Микросхемы серии 217 выполнены на тонких пленках и образуют системы логических элементов диодно-транзисторной логики (схемы ИЛИ -НЕ, И - ИЛИ - НЕ и др.).

Напряжение питания +6,3 В ± 10%. Мощность, потребляемая от источника питания, 15-45 мВт. Основные электрические параметры при 20° С: время задержки менее 25 не, нагрузочная способность 8, помехоустойчивость не менее 0,6 В.

Микросхемы выполнены в квадратном металлостеклянном корпусе размером 11,9X11,9X3,7 мм (см. рис. 18.11), масса микросхем -1,5 г. Плотность упаковки 25-50 эл/см.



Принципиальная схема микросхемы типа 2ЛБ173 серии 217 приведена на рис. 18.19.

I I I

1 о-


-о 12

Рис. 18.19. Принципиальная схема микросхемы 2ЛБ173.

Основные правила компоновки гибридных пленочных схем в узлы и блоки

Чтобы полнее использовать выигрыш в плотности упаковки гибридных пленочных микросхем, необходимо применять специальные компоновочные схемы узлов и блоков, обеспечивающие надежное соединение микросхем, хороший теплоотвод, ремонтоспособность узлов.

Для микросхем, имеющих корпус пенального типа с плоскими ленточными выводами (серии 207), можно рекомендовать конструкции узлов в виде гармоники , чередующейся последовательности , вафли , ширмы и пачки .

Компоновка микросхем гармоникой выполняется с помощью гибкой платы с печатными проводниками, между перегибами которой укрепляются микросхемы. В конструкции, изображенной на рис. 18.20, микросхема в нечетных рядах расположена выводами вниз, в четных-вверх. При этом не удается обеспечить удовлетворительный теплоотвод, требуется соблюдать определенную последовательность расположения выводов и мириться со значительными паразитными связями. Такие же недостатки присущи чередующейся последовательности микросхем, показанной на рис. 18.21. В этом случае основой узла также служит гибкая печатная плата.

Жесткие печатные платы позволяют видоизменить компоновочную схему узла с микросхемами в своеобразную вафлю (рис. 18.22). Невозможность плотного сжатия микросхем в таком узле не позволяет облегчить их тепловой режим введением металлических теплоотводящих пластин -радиаторов.

Лучшие результаты можно получить, используя компоновочную схему ширма . В этом случае к основанию с печатным монтажом и разъемом плотно прижимаются крылья ширмы с укрепленными



Рис.

Микросхеме;


тельная плата

Рис. 18.21. Компоновка микросхем чередующейся последовательностью .

Микроскемы

Плата с соединениями!

Рис. 18.22. Компоновка микросхем вафлей . Теплоотвод и соединения

llililillillLPir

Микро-

схемы

Разъем

Рис. 18.23. Компоновка микросхем ширмой .

55�8



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 [ 231 ] 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284