о 1 W 10 Л7* 10

Емкость запоминающего устройства, (

Рис. 1.1. Связь между конструктивно-технологическими и электрическими характеристиками запоминающих устройств.

Приборы управления

кВытсные индикаторы ®11 1

Блоки и приборы системы

Пульт управления индикаторы

V---

JT--lJj

-Блоки а приборы Системы

Рис. 1.2. Централизованная (а) и децентрализованная (б) компоновочные схемы РЭА.

Резисторы

тмпвмииотые

пштит

лампь! eepiaj октяьиые

Трансформаторы

namsuKoet--

Конденсаторы

нч вч миниатюрные

металлобумйжиые керамические

I I I II I I Коэффициент / JF 10 W заполнения d/iOKtt

Лампы и обычный монтаж

I II

is? а s > г

с .о tj

Чисм Алина зпем cmopOHbt г/ск кубй.см

10 10

- -0,0]

Микро-модут

-Четвечес кий мозг

ранзисторы с печатный монтаж

Мсдили .

Пленочные узлы и интегральные схемы Молекулярная злектроника Биологический узел нервной системы

.Q] Интегральные схемы

I 1-

I миниа- Ь - тюрные л>.

гсерия ,б

- Этожерочмый микромодуль

Транзисторный радиотелефон

с -пальчи- - Миниатюрный приемник на ковые транзистора/с

Октальные

ЪольшинстЬо аппаратуры обычного типз,

Рис. 1.3. Компоновочные параметры характерных узлов РЭА.

Рис. 1.4. Некоторые типы конструкций РЭА:

о-стойка и шкафы с ячейками и блоками; б-модульная этажерочиая конст рукция; в- книжная* конструкция.

Свододное Воздушное- ехлаж&емеейо.о\ Заделка 6 пластмассу jg.OfS So счет теплопроводности металла У

Принудительное Воздушное охлаждение У /\о,<* ИосредстВеннве охлаждение хеидкостио

Охлаждение испарением У у}у /У /

Рис. 1.5. Сравнительная эффективность различных систем охлаждения (о) и влияние коэффициента заполнения блока элементами (см. гл. 3) на тепловые режимы (б).